隆基在 10 月初推出了采用其專有 HPBC 2.0 電池技術(shù)的新一代背接觸組件苞慢，量產(chǎn)輸出功率為 670W。該公司聲稱組件效率高達(dá) 24.8%荔泳，這將打破背接觸組件的全球組件量產(chǎn)效率記錄勒蜀。采用流行的 2,382 毫米 x 1,134 毫米組件尺寸描蹦，其性能比傳統(tǒng) TOPCon 組件高出 30W。

Hi-MO X10面向分布式發(fā)電領(lǐng)域姚沽，旨在最大程度提高可靠性陕券、成本效益和長期性能。

Hi-MO X10 的主要參數(shù)：

1卷霜、采用高品質(zhì)n型TaiRay硅片喧盲，電阻分布更均勻纽肄，雜質(zhì)吸雜性好，機械性能更強鄙幸，這得益于改進(jìn)的Czochralski工藝夹村。隆基表示，自主研發(fā)的TaiRay硅片解決了硅片局限性的長期難題邦墅。該硅片電阻分布更均勻袒兵，雜質(zhì)更少，抗斷裂性能顯著提高16%倒堕，是Hi-MO X10高性能的關(guān)鍵驅(qū)動因素灾测。

2. 該公司稱，功率溫度系數(shù)為 -0.26%/°C垦巴，比 TOPCon 模塊提高了 0.03%媳搪，確保在炎熱潮濕的氣候條件下具有可靠的性能。根據(jù)其 30 年的產(chǎn)品功率保修骤宣，其第一年衰減 1%秦爆，其余 29 年線性衰減 0.35%。

3. 零母線 (0BB) 結(jié)構(gòu)意味著組件正面和背面均無母線憔披。通過將焊帶直接連接到指狀物等限，能量傳輸距離減少了 6.5%，為組件的功率輸出增加了 5W芬膝。精密的激光蝕刻和先進(jìn)的高透明度絕緣材料通過降低泄漏風(fēng)險和提高光吸收率進(jìn)一步提高了性能望门。

4. 全新多層結(jié)構(gòu)，包含三個部分：光吸收層锰霜，采用防反射膜筹误，可提高短路電流 2.25%，減少短波反射 12% 以上矫撤，確保有效捕獲更多陽光;光伏轉(zhuǎn)換層思袋，采用專有“雙極混合鈍化技術(shù)”，將開路電壓提高 15mV 至 745mV赃勺，并顯著降低紫外線引起的衰減估骡，同時提高長期效率;電傳輸層，包括“軟擊穿設(shè)計+”和雙極低電阻鈍化觸點筝妥。據(jù)稱后者可將遮光功率損耗降低 70% 以上暮霍，并將熱點溫度降低 28%。

背接觸被認(rèn)為是未來的太陽能電池組件技術(shù)

該公司致力于改進(jìn)背接觸技術(shù)屋问，這源于隆基股份董事長鐘寶申的信念串篓。鐘寶申去年曾多次表示對背接觸技術(shù)的未來充滿信心。他在公司聲明中表示：“我們堅信背接觸技術(shù)將成為晶體硅電池的主導(dǎo)力量籍囱，包括雙面和單面設(shè)計绩寂。”

2024年5月茶括，隆基宣布其新型硅異質(zhì)結(jié)背接觸(HBC)太陽能電池的光伏轉(zhuǎn)換效率達(dá)到27.3%，創(chuàng)下世界紀(jì)錄佃戈，該項技術(shù)已獲得德國哈默林太陽能研究所(ISFH)的認(rèn)證诅福。10月24日，該公司宣布基于其HPBC 2.0電池平臺的晶體硅太陽能電池組件效率達(dá)到25.4%拖叙，創(chuàng)下另一項世界紀(jì)錄氓润。該效率結(jié)果已獲得德國研究機構(gòu)Fraunhofer ISE的認(rèn)證。憑借這一紀(jì)錄薯鳍，隆基宣布打破了海外光伏品牌36年的壟斷咖气。

隆基英國和愛爾蘭總經(jīng)理 Ross Kent 表示，升級后的 Hi-MO X10 技術(shù)和設(shè)計將提供出色的可靠性挖滤，并盡量減少隨時間推移的性能下降崩溪，從而確保持久的性能『迹客戶的平準(zhǔn)化能源成本 (LCOE) 將顯著降低悯舟。隆基表示，Hi-MO X10 是卓越效率的典范砸民。

據(jù)隆基股份介紹，隆基股份用兩年時間已將HPBC 1.0升級至HPBC 2.0奋救，累計投入研發(fā)費用超過20億元岭参，擁有1000多人的高水平研發(fā)團隊，目前已擁有近200項BC技術(shù)專利赶马。

在歐洲麸奇，X10 將從 2024 年第四季度開始分階段投入生產(chǎn)，并計劃于 2025 年第一季度實現(xiàn) GW 規(guī)模的量產(chǎn)既屋。

投資硅片改進(jìn)將使整個光伏行業(yè)受益

隆基聲稱票援，其專有產(chǎn)品 TaiRay 硅片解決并解決了與硅片傳統(tǒng)局限性相關(guān)的長期問題。這些局限性可能包括硅片厚度闰幽、材料缺陷或制造效率低下等因素膊争，這些因素歷來阻礙了太陽能電池中硅片的性能和成本效益。從本質(zhì)上講屯贺，TaiRay 硅片被認(rèn)為是一種克服這些技術(shù)障礙的創(chuàng)新解決方案渣碌。

據(jù)稱，M11 TaiRay 硅片尺寸可降低產(chǎn)業(yè)鏈成本摸进、工程成本和模塊運輸成本饰样，因為運輸過程中的集裝箱利用率提高，以及系統(tǒng)平衡 (BOS) 成本降低挽晌。下游風(fēng)險也降低了菲瓶。例如怠褐，該公司表示，與之前的 Hi-MO X6 模塊相比您宪，72 電池版 X10 可降低運輸成本 0.61 美元/千瓦奈懒，并將 40HC 集裝箱利用率提高 4.4%，實現(xiàn) 98.5% 的集裝箱利用率蚕涤。

由于性能提升筐赔，系統(tǒng)安裝方面的系統(tǒng)平衡 (BOS) 成本也與同等主流功率等級相比降低了 3.57%(約 4.16 美元/千瓦)。與使用基于 210R 硅片的組件相比揖铜，客戶收入有所增加茴丰。Ross Kent 評論道：“X10 及其第二代背接觸技術(shù) HPBC 2.0 代表了對現(xiàn)有背接觸技術(shù)路線的重大升級，也是隆基如何體現(xiàn)以客戶為中心天吓、實現(xiàn)最大客戶價值的又一例證贿肩。”